Съобщава се, че Чен Пенг, ръководител на отдела за изследване и развитие на чипове в Horizon Robotics, се готви да напусне компанията, според доклад от 16 март на китайския технологичен магазин 36Kr.
Водещ вътрешен кандидат да го замести е Su Qing, вицепрезидент и главен архитект на компанията, който вече е участвал в архитектурния дизайн и продуктовата дефиниция на серията чипове Journey 7.
Чен е ветеран в полупроводниковата индустрия с 19 години опит в ИКТ чипове, преди да се присъедини към Horizon Robotics, където преди това е управлявал екипи от повече от 1000 инженери.
Той се присъединява към компанията по време на разработването на серията Journey 6, като наблюдава дизайна на архитектурата на SoC системата и координацията на производството и ръководи чипа Journey 6P през целия процес от дизайна до масовото производство.
Кадровата смяна идва в критичен момент за компанията.
Предстоящият чип Journey 7, изграден върху четвъртото поколение BPU архитектура на Horizon „Riemann“, се очаква да определи конкурентоспособността на компанията в следващия етап на пазара на чипове за автономно шофиране.
Чипът трябва също така да се адаптира към бързото развитие на големи AI модели, което оказва натиск върху графика за разработка. Horizon наскоро проучи изискванията за чипове от няколко китайски разработчици на AI модели, включително MiniMax и Zhipu AI, като базовата архитектура BPU 4.0 се очаква да бъде финализирана през април.
Конкуренцията във веригата за доставки на интелигентно шофиране също се засилва. Автомобилните производители ускоряват вътрешното разработване на чипове: чипът Shenji от второ поколение на NIO вече е пуснат на пазара, докато чипът Mach 100 на Li Auto според съобщенията доставя 1280 TOPS изчислителна мощност.
Междувременно компаниите за алгоритми също се движат надолу по веригата към разработването на чипове. Чип, разработен от Xinhangtu в партньорство с Momenta, се очаква да достигне масово производство по-късно тази година.
В момента Horizon Robotics натиска масовото производство на своето HSD (Horizon SuperDrive™) интегрирано софтуерно-хардуерно решение и планира да представи интегриран чип за шофиране в пилотската кабина на предстоящото автомобилно изложение в Пекин.
Източник: 36Kr