Според тайвански медии, включително DigiTimes, председателят на Samsung Electronics Lee Jae-yong е ръководил висш изпълнителен екип на 21 май в дискретно посещение в централата на MediaTek, където са се срещнали с председателя на MediaTek Минг-Кай Цай и главния изпълнителен директор Рик Цай, наред с други топ мениджъри. Съобщава се, че една от ключовите цели на пътуването на Лий е била да осигури поръчки за производство на чипове от MediaTek.
В доклада се казва, че Samsung подготвя агресивна стратегия, за да подобри шансовете си в конкуренцията за поръчки. По-конкретно, казва се, че Samsung предлага преференциален достъп на MediaTek до доставката на чипове памет на Samsung за разработването на следващо поколение мобилни платформи Dimensity, в замяна на леярски бизнес.
Тази стратегия за обединяване на предимствата на доставките на памет с леярни услуги отразява по-ранния подход на Samsung с Qualcomm, където той използва закупуване на чипове, свързани със смартфони, за да привлече Qualcomm като клиент на леярната. [Icsmart, in Chinese]
Свързани