Тайванската медия Business Times предполага, че Apple iPhone 16e се очаква да включва чип A18, произведен чрез второ поколение 3nm N3E процес на TSMC, докато неговият специално проектиран 5G чип, C1, има 4nm модем и 7nm приемник, и двата произведени от TSMC. Чипът A18 (6-ядрен CPU + 4-ядрен GPU) използва N3E процеса на TSMC и технологията за опаковане InFO-PoP (Integrated Fan-Out Package on Package), със своя усъвършенстван невронен мрежов двигател (NPU), захранващ функциите на Apple Intelligence. IPhone 16e, най-достъпният телефон на Apple с AI, се очаква да достави 22 милиона бройки през 2025 г., според доклада. [IThome, in Chinese]
Свързани