Китайски изследователи са разработили нов диамантено-меден материал, който според тях може да подобри ефективността на охлаждане на центровете за данни с изкуствен интелект (AI) с до 80 процента.
Стремежът на глобалната компютърна индустрия към пробив в ИИ се сблъсква с „термична стена“ – прегряване, причинено от значително по-високата топлинна мощност на чиповете от ново поколение поради тяхната повишена плътност на мощността.
Китай разчита на вносни материали за разсейване на топлина от висок клас, но цената и способността им да провеждат топлина оказват пряко влияние върху способността на страната да изгради самодостатъчна компютърна инфраструктура, според официалния вестник Science and Technology Daily.
В резултат на това осигуряването на независима и контролируема индустрия за материали за термично управление е от жизненоважно значение за сектора на компютърната мощност и основната конкурентоспособност на Китай.
Екипът каза, че диамантено-медният композитен материал има топлопроводимост над 1000 вата на метър-келвин.
