OEM собствено разработени чипове прекрояват веригата за автоматични доставки: BYD, NIO, XPeng Предизвикайте доставчици трети страни
Най-малко пет големи автомобилни производители сега разработват свои собствени чипове за автономно шофиране, сигнализирайки за тектонична промяна във веригата за доставки на автомобили, която заплашва да преобърне господството на доставчиците на чипове от трети страни. BYD, NIO, XPeng, Li Auto и Tesla въведоха или обявиха собствени чипове, всеки от които претендира за показатели за производителност, които съперничат или надминават предлаганите в търговската мрежа решения.
Чипът Xuanji A3 на BYD, изграден по 4nm процес със 700 TOPS изчислителна мощност, влезе в масово производство през май 2026 г. Чипът Turing на XPeng, доставящ 750 TOPS, започна производство през третото тримесечие на 2025 г. с годишно производство от приблизително 1 милион единици. Shenji NX9031 на NIO, произведен по 5nm процес и надхвърлящ 1000 TOPS, вече е доставил 150 000 единици. Mach M100 на Li Auto, също на 5nm, претендира за 1280 TOPS от "ефективно изчисление." HW4 на Tesla завършва конкурентния пейзаж.
Въздействието върху доставчиците трети страни е незабавно. Horizon Robotics, водеща китайска компания за чипове за автономно шофиране, отбеляза спад на акциите си със 7 процента след обявяването на чипове от BYD. Спадът е значителен, тъй като BYD е най-големият клиент на Horizon, който представлява приблизително 50 процента от приходите му. Когато доминиращ клиент се превърне в конкурент, бизнес моделът е изправен пред екзистенциален риск.
Въпреки това Horizon Robotics поддържа значителни защитни ровове. Зрелостта на инструменталната верига на компанията е широко призната като най-добра в класа, с 27 производители на оригинално оборудване (OEM) и 42 марки, интегрирани в нейната екосистема. Horizon също така разширява продуктовата си линия със серията Star, чип за сливане на пилотска кабина, който съчетава възможности за информация и автономно шофиране в един SoC – област, в която повечето OEM чипове тепърва ще се конкурират.
Прекъсването на веригата за доставки се простира отвъд производителите на чипове до доставчиците от ниво 1, които са притиснати, тъй като OEM производителите си връщат контрола на системно ниво върху електронните архитектури. В краткосрочен план, обхващащ 2026 до 2027 г., чиповете, разработени от OEM, вероятно ще останат ограничени до модели от висок клас, оставяйки основния бизнес с чипове на трети страни до голяма степен незасегнат. Средносрочната перспектива от 2027 г. до 2028 г. става критична: ако OEM чиповете успешно проникнат в модели под 200 000 RMB в мащаб от милиони единици, конкурентната динамика се променя решително.
Гледайки по-напред, ако вътрешните възможности за чипове се превърнат в основна конкурентна бариера за OEM производителите, компаниите за чипове на трети страни са изправени пред системно свиване на клиентската база. За индустрия, изградена върху хоризонталното разделение на труда между автомобилни производители и доставчици, тенденцията за вертикална интеграция представлява най-дълбокото преструктуриране от едно поколение. Въпросът вече не е дали OEM производителите могат да създават чипове, а каква роля остава за тези, които само ги продават.